Deca gibt Vereinbarung mit IBM bekannt, um die Produktion von hochdichten Fan-Out-Interposern nach Nordamerika zu bringen

TEMPE, Arizona, May 20, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Deca Technologies gab heute die Unterzeichnung einer Vereinbarung mit IBM zur Implementierung der M-Series™- und Adaptive-Patterning®-Technologien von Deca in IBMs fortschrittlicher Verpackungsanlage in Bromont, Quebec, bekannt. Im Rahmen der Vereinbarung wird IBM eine Produktionslinie für große Stückzahlen implementieren, wobei der Schwerpunkt auf der M-Series Fan-out Interposer Technology (MFIT™) von Deca liegt.